REFLOWLÖTEN

Beim Reflow-Löten werden Leiterplatten mit normalerweise oberflächenmontierten Bauteilen, die mit einer Flussmittel-/Lötpaste fixiert sind, auf einem Endlosförderer oder speziellen Leiterplattenträgern in einen Ofen eingeführt. Der Ofen verfügt über Heiz- und Kühlzonen, um die Belastung der Bauteile und Leiterplatten zu kontrollieren.

Zusätzlich zu den Lötprozessen wird Stickstoff auch in inerten Lagerschränken/Räumen verwendet, um empfindliche elektronische Bauteile vor Feuchtigkeit und Oxidation zu schützen. Stickstoff wird auch bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) und bei der Laserablation verwendet.